智通财经APP
下载智通财经APP
金盘科技(688676.SH)2023年年度权益分派：每10股派4.5元 6月13日股权登记
作者：
智通财经 张甡喆
2024-06-06 19:48:47
金盘科技(688676.SH)发布2023年年度权益分派实施公告，以实施权益分派股...
智通财经APP讯，金盘科技(688676.SH)发布2023年年度权益分派实施公告，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.5元(含税)，股权登记日为2024年6月13日，除权(息)日为2024年6月14日。
智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App
相关阅读
金盘科技(688676.SH)股东敬天投资拟减持不超0.2%股份
2024-05-17 19:26
皮腾飞
金盘科技(688676.SH)发布一季度业绩，归母净利润9463.96万元，同比增长8.57%
2024-04-22 18:37
钱思杰
金盘科技(688676.SH)签约7.39亿元海外项目合同
2024-04-17 18:35
皮腾飞
金盘科技(688676.SH)：初步确定询价转让价格为40.65元/股
2024-04-15 17:54
皮腾飞
金盘科技(688676.SH)：Forebright Smart Connection Technology Limited拟询价转让1.32%股份
2024-04-12 18:46
张甡喆
扫码下载智通APP