智通财经APP获悉,芯片股延续近期涨势,截至发稿,中芯国际(00981)涨3.54%,报18.72港元;华虹半导体(01347)涨3.62%,报24.35港元;康特隆(01912)涨3.61%,报0.086港元;上海复旦(01385)涨1.63%,报13.72港元。
消息面上,据媒体报道,台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判,主要是针对5nm和3nm,以及未来的2nm制程等,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 还有报道表示,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
此外,有半导体行业从业者表示,中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月,且近期不再有进行降价谈判的意愿。摩根士丹利近期表示,华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%,预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪,晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商,今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。