通富微电(002156.SZ)发布上半年业绩,扭亏为盈至3.23亿元

通富微电(002156.SZ)发布2024年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入...

智通财经APP讯,通富微电(002156.SZ)发布2024年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入110.8亿元,同比增长11.83%。实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.16亿元。基本每股收益0.213元。

上半年,在消费市场方面,公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高。在新兴市场方面,射频产品市场国产替代势如破竹,公司把握先机,系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模;同时,存储器(Memory)、显示驱动(Display Driver)、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长,展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。

上半年,AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元,此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。

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