招银国际:AMD(AMD.US) “Advancing AI” 大会回顾

AMD的MI325X是MI300X的中期升级版,旨在与英伟达的H200竞争。

智通财经APP获悉,招银国际发布研报称,美国当地时间10月10日,AMD(AMD.US)在举办的 “Advancing AI” 大会上发布了全新的AI加速器Instinct MI325X,该产品旨在对标英伟达(NVDA.US)的H200,前者预计将于2024年四季度出货。在本次大会上,AMD还推出了对标英伟达Blackwell系列的MI350系列芯片,但该系列最快在2H25实现量产。

据AMD首席执行官Lisa Su称,数据中心AI加速器的潜在市场规模(TAM)将以超过60%的复合增长率增长,并于2028年达到5,000亿美元,较此前的预测(Lisa Su在2024年初曾预计2027年将达到4,000亿美元)大幅上调。总体而言,此次大会并未给投资者带来太多惊喜。

本次会上,注意到以下三点: 1)Meta的Llama 405B模型已全面在MI300X上运行,意味着AMD在Meta(META.US)方面取得了良好的进展;2)AMD在客户展示环节中并未提及亚马逊(AMZN.US);3)AMD未透露2024和2025年的GPU销售目标以及当下市场供需状态。

AMD新款GPU亮点: MI325X加速器采用5纳米制程,并配备了256GB HBM3e内存,内存带宽达到6TB/s,其容量和带宽分别是英伟达H200的1.8和1.3倍。据AMD,MI325X FP16和FP8计算性能的理论峰值均将达到H200的1.3倍。MI325X于4Q24实现大规模出货的计划正在稳步进行,该产品预计将于1Q25开始与戴尔(DELL.US)、Eviden、技嘉、联想以及超微电脑等多家合作伙伴推出相应的服务器解决方案。此外,AMD还预告了基于CDNA 4架构和3纳米制程的新一代GPU MI350加速器。

AMD表示,MI350X加速器的计算性能(FP16和FP8)较MI325X将提升80%,该产品配备了288GB HBM3e内存,并支持8TB/s内存带宽。MI350系列有望在2H25推出。

AMD新款GPU亮点: 除发布新的GPU产品外,AMD还在本次大会上发布了基于Zen 5架构的第五代EPYC “Turin” CPU。该CPU的性能较前代产品得到了大幅提升,尤其是在数据中心应用领域。Turin CPU为企业和云计算工作负载的每周期指令数(IPC)提升了17%,而执行高性能计算和AI任务的每周期指令数则大幅提升了37%。

据AMD称,自2018年推出EPYC产品线以来,AMD已将其在全球服务器领域的市场份额从2%扩大到34%。AMD还将EPYC平台定位为同时适用于AMD Instinct和英伟达MGX/HGX平台的AI主机CPU。这些配置可支持多达8个OAM MI300X或MI325X GPU,并提供出色的性能优势,包括将AI推理性能提高20%,以及将训练工作负载能力提高15%,将AMD定位为AI CPU领域的关键参与者,并与英特尔的Xeon系列芯片进行竞争。

AMD的MI325X是MI300X的中期升级版,旨在与英伟达的H200竞争。然而,由于AMD的下一代MI350计划于2H25推出,AMD仍将落后于英伟达,鉴于后者的B200将在4Q24开始大规模出货。招银国际认为,英伟达将继续保持在GPU市场的领先地位,而AMD将继续努力追赶。在CPU方面,AMD第5代EPYC已经取得了重大突破,并在服务器领域获得了更多的市场份额,其性能和成本效益均优于英特尔的Xeon 6系列。

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