比亚迪(002594.SZ)分拆比亚迪半导体至创业板上市申请获深交所受理

智通财经APP讯，比亚迪(002594.SZ)发布公告，公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。比亚迪半导体已于近日向深交所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。