调研记录|鼎捷软件（300378.SZ）：上半年公司大陆区域聚焦优势行业的订单签约量同比增长60％

智通财经APP讯，鼎捷软件（300378.SZ）在7月30日接受调研时表示，公司整体毛利率基本上保持稳定。随着中国经济转型升级，制造业数字化需求旺盛，公司产品售价保持一定时期的稳定，不排除上涨的可能。同时，公司也将更加注重内部成本控制，预计公司毛利率未来不存在大幅下降的可能。2021上半年，公司大陆区域聚焦优势行业的订单签约量同比增长60％。公司积极推进与工业富联（601138.SH）的战略合作，推动IT与OT的融合，持续完善在智能制造、工业互联网方面的业务布局。公司持续加强与华为合作，双方通过联手打造智能制造应用场景，共建数字产业生态，推动企业上云，并实现更为深度的技术共生与商业共赢。

具体问答实录如下：

问：公司上半年智能制造业务进展?

答：上半年，公司积极落实“领先市场的产品、聚焦行业经营、高效价值服务”的经营策略，智能制造业务取得了快速增长。公司智能制造业务收入1.12亿元，同比增长33.3%，营收占比达到15.49%。报告期内，公司进一步完善了产品解决方案，满足企业数字化需求。公司聚焦半导体、电子组装、五金机加、汽车零部件、注塑加工及机械装备等优势行业，以MOM为核心，持续优化MES、APS、QMS、FWR、MMP等智能制造方案的迭代与创新；报告期内，APS产品也获得客户高度肯定。另外，凭借公司的多年积淀以及良好的客户口碑，公司紧抓市场机遇，半导体行业的智能制造业务收入同比翻倍。

问：半导体行业的实施周期,毛利率有无较其他行业的差异?

答：目前，公司聚焦优势行业，透过服务商品推动企业数字化转型，交付周期有所缩短。服务商品是以企业管理议题为导向，聚焦客户管理痛点，通过综合分析与诊断，制定机制和流程，运用产品工具去解决客户痛点，并用量化指标衡量取得的效益。因此，透过服务商品的业务模式，摆脱了工时计费的制约，提升了经营效率，整体实施周期有一定缩短。从半导体行业实施周期来看，一般是３个月至１年不等。具体实施周期跟客户选择的产品有较大关系。公司整体毛利率基本上保持稳定。随着中国经济转型升级，制造业数字化需求旺盛，公司产品售价保持一定时期的稳定，不排除上涨的可能。同时，公司也将更加注重内部成本控制，预计公司毛利率未来不存在大幅下降的可能。

问：公司上半年云业务进展?

答：上半年，公司通过深化发展云与工业互联网业务，进一步完善了工业互联网领域布局。在管理软件云部署方面，公司不断与知名公有云服务商合作，快速推动客户上云，满足客户云部署需求；在SaaS应用方面，公司优先聚焦在装备制造业的核心业务场景，通过鼎捷DAP开发平台、业务中台、数据中台与智能中台的赋能，利用AI、大数据、知识图谱、物联网、5G等新技术，研发企业IT+OT融合的SaaS化云原生新应用，助力企业加速数字化转型、提升企业竞争力。

问：公司与华为,工业富联合作的差异?

答：公司积极推进与工业富联的战略合作，推动IT与OT的融合，持续完善在智能制造、工业互联网方面的业务布局。报告期间内，公司联合工业富联卓越制造顶层规划，携手打造细分行业头部客户的灯塔工厂，联合打造标准化IT+OT解决方案，并积极推进双方创新融合。公司期待通过与工业富联的合作，探索并总结行业头部客户数字化转型路径，透过萃取头部企业的经营管理与工业机理并重新封装至软件中，进一步为其它大、中、小型客户赋能，引领制造业企业实现数字化、智能化转型升级。公司持续加强与华为合作，双方通过联手打造智能制造应用场景，共建数字产业生态，推动企业上云，并实现更为深度的技术共生与商业共赢。2021上半年，公司荣获“2021年度华为云产业生态优秀伙伴”以及“华为云优秀严选SaaS伙伴奖”两大奖项，获得生态合作伙伴对双方共建数字产业生态成果的认可。

问：公司在主要优势行业的市占率情况?

答：公司持续专注半导体、电子组装、五金机加、汽车零部件、注塑加工及机械装备等优势行业，深入客户经营、挖掘企业生产管理痛点，以行业场景为主轴，企业精进管理为核心，实现产品联动协作发展，完善细分行业解决方案。2021上半年，公司大陆区域聚焦优势行业的订单签约量同比增长60％；同时，公司优化组织布局及资源投入，聚焦优势行业，深耕行业经营，持续推进产品创新发展，使得公司业务快速增长。

问：公司在半导体行业拓展规划?

答：鼎捷软件深耕半导体数字化及智能制造领域20余年，积累了丰富的数字化改造经验，打造了一批知名行业案例，形成涵盖芯片设计、芯片制造、芯片测试、集成电路封装等多个环节的数字化解决方案，并发展出独特的优势。公司响应国产替代、双循环等国家政策并顺应市场需求，积极布局第三代半导体产业数字化转型。通过数字化方式，进一步助力半导体企业在芯片设计、制造、封测等环节大幅提升供应链效率、生产制造效率及产品质量，缩小与国际第一梯队的差距。面对半导体产业快速发展的机遇，公司逐步完善在芯片设计、芯片生产、外延片管理、晶圆级封测、集成电路封测、分立器件封测、LED封测等细分领域的运营数字化、生产智能化业务的布局。公司通过研判行业趋势议题，及全方位的价值售前论述，提升售前项目胜率及签约率；通过高效的价值交付模型，提升行业快速交付能力；通过老客精益管理，进一步提升客户满意度，老客经营成效显著。公司聚焦行业，展开纵向延伸以及行业拓展。公司从客户的管理、经营，不断衍生，并满足客户的需求。同时，基于公司长期的行业沉淀，公司将继续拓展优势行业经营，通过行业头部客户经营，进一步提高行业覆盖率。

问：公司与工业富联合作进展情况?

答：2021上半年，公司从三方面积极推进与工业富联战略合作，进一步完善智能制造布局。（1）携手打造灯塔工厂公司以自有技术平台为基座，融合工业富联OT数据采集与边缘计算技术，携手打造细分行业头部客户的灯塔工厂。同时，通过灯塔工厂项目的建设，有助于公司持续探索并总结行业头部客户数字化转型路径，透过萃取头部企业的经营管理与工业机理并重新封装至软件中，进一步为其它大、中、小型客户赋能，引领制造业企业实现数字化、智能化转型升级。（2）打造标准化IT+OT解决方案联合工业富联富集云进行相关云产品的整合上架及应用试验；联合工业富联卓越制造顶层规划，为客户提供智能工厂解决方案。（3）持续推进创新融合报告期内，公司与工业富联通过优势互补，持续完善工业互联网平台架构的技术融合，为更好地实现垂直行业的应用创新以及区域工业互联网的业务布局提供了稳固的基础。未来，双方将进一步围绕在工业自动化、工业软件、工业大数据、工业智能等方面各自的优势能力，打造更加成熟的智能工业系统，助力我国制造产业的数字化、智能化转型升级。

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