东芝出售芯片业务又有新进展,有消息称,日本为了不让芯片技术流入中韩口袋,其旗下半官方基金产业革新机构(INCJ)与日本政策投资银行(DBJ)或将联手美国投资基金KKR,以美日联合方式出资1.8兆日圆(约161亿美元),竞标东芝芯片。
智通财经了解到,为了将该竞购金额再往上提升,该美日同盟还在吸收更多美日企业加入,目前已有多家日本企业表示对此有兴趣,而美国硬盘巨头西部数据(WD)和美国芯片厂商博通(Broadcom)也在考虑与其联手。
市场人士预计,在5月将举行的实际决定收购方的第二次招标中,日美联合体或将成为中标热门。
为了与不断壮大的日美联合体竞争,有消息称,鸿海也在积极联手苹果、戴尔和亚马逊等一同出资,筹组中美日大联盟。
组成中美日联盟后,鸿海的出资比重将下修到20%,这将化解部分日本政府对东芝关键技术可能外流的顾虑。
另外,美国企业的苹果公司,持有20%,戴尔、亚马逊,各自持有10%,而包含夏普在内的日本企业,则持有剩余的40%。
在东芝首轮竞购中,博通与合作伙伴私募股权投资公司Silver Lake Partners LP出价最高,为2.5万亿(兆)日圆(230亿美元),台湾鸿海精密的出价为2万亿日圆,其他竞购者还有韩国的SK海力士。