进军汽车领域!高通(QCOM.US)将为宝马下一代自动驾驶系统提供芯片

高通(QCOM.US)周二宣布已与宝马达成一项新协议,将为后者的下一代驾驶辅助和自动驾驶系统提供骁龙(Snapdragon)芯片技术。

智通财经APP获悉,高通(QCOM.US)周二宣布已与宝马达成一项新协议,将为后者的下一代驾驶辅助和自动驾驶系统提供骁龙(Snapdragon)芯片技术。

高通表示,宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据,以及使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。受益于高度先进的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和自主驾驶 (AD) 模块,这些车辆将提供安全、智能和精密的驾驶体验。

宝马公司发言人说,新的高通芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型,这些车型将于2025年开始生产。

对于与宝马的合作,高通首席执行官Cristiano Amon称其象征着高通所看到的“终端市场的许多机遇”。他表示:“移动行业发生了许多惊人的变化,这些变化推动着事态的发展,让高通处在几乎所有行业需求的交叉点。”

作为全球最大的手机芯片供应商,高通一直在尝试将业务多元化,其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。汽车芯片是高通的一个关键增长领域,该公司致力于设计自动驾驶芯片,研究车道保持和自适应巡航等辅助驾驶技术。

在新市场增长的推动下,高通给出了乐观的销售预测。首席财务官Akash Palkhiwala周二表示,到2024财年,来自物联网设备的收入将达到90亿美元,汽车行业的芯片销售额可能会在五年内达到35亿美元。

数据显示,高通周二美股收盘涨7.89%,报181.81美元。

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