东微半导科创板IPO已提交注册

11月19日，苏州东微半导体股份有限公司科创板IPO已提交注册。

智通财经APP获悉，11月19日，苏州东微半导体股份有限公司(简称“东微半导”)科创板IPO已提交注册。中金公司为其保荐机构，拟募资9.39亿元。

东微半导是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。

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