积极瞄准美国客户！三星电子泰勒市芯片厂将于2024年下半年投产

智通财经APP获悉，三星电子表示，计划投资约170亿美元在德克萨斯州泰勒市建造第二座半导体制造厂，并称该工厂的建设定于明年开始，芯片预计将从2024年下半年开始生产，届时该工厂将生产用于智能手机等设备和人工智能应用的高端芯片。

德州州长Greg Abbott在宣布该计划的新闻发布会上表示，该项目将创造2000多个就业机会，称“这座工厂发挥的影响力远超过德州彊界 ，远拨全世界”。

据报道，新工厂将位于Taylor市，距离奥斯汀大约30英里，三星在那里有一个现有的工厂，已拥有3000多名员工，并生产韩国一些最复杂的芯片。而新厂区的面积大约为1200英亩，比三星在奥斯汀的工厂还要大。

德州地方政府为了争取三星电子在当地建厂提供了许多激励措施，包括在10年内免除90%的财产税，随后10年免除85%的财产税等。该项目可能会获得额外的税收减免，因为它位于联邦机会区(Federal Opportunity Zones)，该项目旨在刺激对贫困地区的投资。

德克萨斯州参议员John Cornyn周二表示，如果520亿美元芯片投资提案获得通过，三星还将获得30亿美元的奖励。据悉，美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的520亿美元两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。

三星电子常务Kinam Kim表示:“在德克萨斯建厂的决定是基于激励计划、当地人才、基础设施准备和稳定性等多种因素。”

据了解，基础设施对于芯片操作尤其重要，因为它需要稳定的电源供应。今年早些时候，德克萨斯州的寒流迫使三星和其他公司暂停运营。但Abbott试图向企业保证，停电不会再次发生，而且该州现在的发电量比今年早些时候更多。

Meritz Securities的分析师Kim Sunwoo表示：“三星的新工厂将通过在客户所在地制造芯片，帮助缩小与台积电在产能方面的差距。由于美国优先考虑国内的芯片制造，该公司将能够凭借其在美国国内的生产基地获得各种好处。”

智通财经APP了解到，今年出现的全球芯片短缺暴露了该行业的不平衡，并促使从欧盟到日本的各国政府开始向台积电(TSM.US)和三星这两家芯片制造商示好，据悉，这两家公司为苹果和英伟达等客户制造了世界上最先进的芯片。

然而，无论是三星在德州的项目，还是台积电在亚利桑那州的129亿美元工厂扩建项目，都无法立即缓解芯片短缺的局面。但是，这些工厂可以在未来发挥作用，即为以美国为中心的芯片生态系统奠定基础，吸引通常围绕此类业务运营的零部件供应商。

今年6月，美国总统拜登提出了一个计划，旨在确保关键的供应链，其措施包括拟议的520亿美元来支持国内芯片制造。

海通国际证券集团的分析师Jeff Pu表示：“三星正在积极地瞄准美国客户。”