统联精密(688210.SH)拟首次公开发行2000万股并于科创板上市

智通财经APP讯，统联精密(688210.SH)发布招股意向书，该公司拟公开发行2000.00万股，占发行后总股本的比例为25%。初步询价日期为2021年12月13日，申购日期2021年12月16日。

据悉，该公司是一家专业的精密零部件产品的生产商和解决方案提供商，专注于为客户提供高精度、高密度、形状复杂、性能良好、外观精致的金属粉末注射成形(Metal Injection Molding，简称“MIM”)精密金属零部件。

招股书显示，该公司2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司所有者的净利润-45.17万元，1,552.92万元、6,869.38万元。

本次发行所募集的资金拟投资于以下项目：6.46亿元用于湖南长沙MIM产品(电子产品零部件)生产基地建设项目、1.019亿元用于泛海研发中心建设项目、1.5亿元用于补充流动资金项目。