希荻微（688173.SH）：大客户撑起营收半边天，深陷“依赖症”何解？

随着科创版上市公司业务类型的丰富，“芯”阵营持续扩容。截至12月29日，年内科创板新增19家半导体产业链公司，覆盖设计、制造、封测、材料、设备等各个环节。

半导体产业上市公司队伍仍在持续扩大，智通财经APP获悉，希荻微（688173.SH）披露招股意向书，公司拟首次公开发行4001万股，本次发行初步询价日期为2022年1月6日，申购日期为2022年1月11日。

营收规模渐增，2021年上半年扭亏

招股书显示，希荻微一家半导体和集成电路设计企业，主营业务为包括电源管理芯片、信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

凭借高效率、低功耗、高可靠性的产品性能，经与同行业公司竞品对比，希荻微以 DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的产品中，部分型号的关键技术指标已超过国内外竞品，具备了与国内龙头厂商相竞争的性能。

目前，在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向 Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货；公司的锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计；在超级快充芯片领域，公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。此外，在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

近年来，希荻微持续深化品牌客户合作，台湾安富利、高通、小米、传音、OPPO等主要客户采购规模持续提升，同时公司新增三星、VIVO等品牌客户，带动公司收入快速增长。2018年至2021年上半年（以下简称报告期内），希荻微的营收分别为6816.32万元、1.15亿元、2.28亿元、2.19亿元，同比分别增长69.18%、98.05%、185.75%。同一时期，公司综合毛利率分别为28.59%、42.19%、47.46%和54.12%，毛利率提升幅度较大。

与此同时，公司持续加大研发投入，报告期内扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别达到 20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。较高的研发投入，使得公司在收入、毛利持续增长的情况下尚处于亏损状态。2021年上半年，受益于营业收入规模的快速增长、毛利率的持续提升以及规模效应带来的期间费用率下降，公司实现盈利。报告期内，归属于母公司股东的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元、1017.49万元，2021年上半年实现扭亏为盈，盈利能力显著改善。

产品结构单一，业务聚焦程度高

与境外龙头厂商相比，国内模拟芯片设计厂商尚未在全球市场发挥较强的影响力，全球模拟芯片市场仍由若干境外大型厂商占据。同时，与TI、NXP、ADI 等公司广泛覆盖各类模拟芯片产品不同，希荻微及其他国内模拟芯片厂商由于起步较晚，普遍存在产品结构较为单一的情况，业务聚焦程度较高的特点。

报告期内，分产品来看，希荻微DC/DC 芯片收入分别为4438.13万元、2647.62万元、1.37亿元和1.60亿元，占主营业务收入的比例分别为66.06%、22.96%、59.94%和74.58%，收入占比较高。同一时期，充电管理芯片的收入分别为2279.88万元、8850.60万元、6795.41万元、3506.74万元，占主营业务收入的比例分别为33.94%、76.75%、29.77%、16.04%；2019年至2021年上半年，端口保护和信号切换芯片实现收入分别为33.67万元、2348.72万元、2050.34万元，占主营收入的比例分别为0.29%、10.29%、9.38%。

值得注意的是，2019年希荻微DC/DC芯片业务收入远小于充电管理芯片业务收入，但2018年和2020年DC/DC芯片业务收入又反超充电管理芯片业务收入；此外，2019年希荻微新增端口保护及信号切换芯片业务，并且该业务于2020年规模扩大明显。

总体而言，希荻微现有产品线聚焦于 DC/DC 芯片、充电管理芯片和端口保护及信号切换芯片领域，产品型号仅数十种，与广泛覆盖各类模拟芯片的 TI、ON Semi、Maxim 等国际龙头厂商相比，公司产品结构较为单一；与矽力杰、圣邦股份等国内模拟芯片供应商相比，公司产品种类仍相对较少。因此，发行人目前产品线尚不完全，存在盈利点单一、抗风险能力较弱的劣势。

另一方面，希荻微业务聚焦程度较高，并在其所专注的细分领域得到了一定的市场认可。公司主营业务起步于消费电子领域，产品主要应用于智能手机中，积累了包括三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等在内的优质品牌客户资源，并在与 Qualcomm、MTK 等主芯片平台厂商的合作过程中奠定了良好的市场口碑。

与此同时，希荻微业务虽扩展至汽车电子领域，但该领域收入占比仍较小。此外，公司产品在数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域的应用尚处于布局阶段。因此，公司所面向的下游应用市场相对单一，产品应用范围较为局限。

采购销售双向依赖

由于希荻微终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。2018-2021年上半年，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为93.87%、92.15%、90.51%和93.22%，其中2021年1-6 月公司对台湾安富利的销售收入占比超过50%。一个客户撑起了营收的半壁江山。

客户集中度较高，希荻微或存在大客户流失的风险。事实上，公司已经出现第二大客户流失的情况。 2020年，公司第二大客户由于经营环境发生变化，已暂停向公司下达新订单。2020年公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的 26.77%。第二大客户的订单缺口巨大，若不能被其他订单填补，希荻微可能面临收入大幅下降的风险。

根据智通财经APP观察，希荻微的对“他者”的依赖不只是存在于销售端。在采购端，希荻微同样有着极强的依赖。招股书显示，希荻微采用 Fabless 模式经营，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。

因此，希荻微的供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂。2018年至2021年上半年，公司供应商中晶圆制造厂分别为1家、2家、4家和 5家，封装测试厂分别为2家、2家、4家和6家 ，供应商数量相对较少。同一时期，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为96.96%、91.34%、82.22%和85.02%，占比相对较高。采购销售双依赖，寄望提升研发实力来增强市场议价能力，或成为希荻微必然的选择。