上机数控(603185.SH)拟使用募集资金不超24.47亿元向子公司提供借款实施募投项目

上机数控(603185.SH)发布公告，公司拟使用部分募集资金向子公司弘元新材提供...

智通财经APP讯，上机数控(603185.SH)发布公告，公司拟使用部分募集资金向子公司弘元新材提供总额不超过24.47亿元(含)的借款专项用于“包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目”。

此次使用募集资金对公司全资子公司弘元新材提供借款，是基于募投项目的建设需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划，不存在变相改变募集资金用途的情况。

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