拓展覆铜板等业务 宝鼎科技(002552.SZ)拟收购金宝电子63.87%股权

智通财经APP讯，宝鼎科技(002552.SZ)发布公告，公司拟通过发行股份的方式向包括招金集团、永裕电子等在内的交易对方收购山东金宝电子股份有限公司(简称“金宝电子”)63.87%股权，本次股权交易价格确定为11.97亿元，发行股份购买资产的股份发行价格为11.66元/股，发行股份数量1.03亿股。

此外，公司拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色发行股份募集配套资金不超过3亿元，发行价格为11.24元/股，发行的股票数量不超过2669.04万股，用于投入金宝电子“7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

公司表示，本次交易完成后，金宝电子将成为公司的控股子公司。公司将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为上市公司长期发展注入新的动力，增强上市公司盈利能力及资产质量。