电源管理、快充协议芯片供应商英集芯(688209.SH)拟首次公开发行4200万股

英集芯(688209.SH)披露招股意向书,公司拟首次公开发行4200万股,本次发...

智通财经APP讯,英集芯(688209.SH)披露招股意向书,公司拟首次公开发行4200万股,本次发行初步询价日为2022年4月1日,申购日期为2022年4月8日。

本次保荐机构相关子公司跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的5.00%,即210万股;发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10.00%,即420万股,同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过4018.00万元。

公告显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。目前,公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。

该公司2018年度至2020年度归属于母公司股东的净利润分别为2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元。

据悉,公司本次募集资金运用围绕主营业务进行,扣除发行费用后,将投入以下项目:拟1.86亿元用于电源管理芯片开发和产业化项目,1.55亿元用于快充芯片开发和产业化项目,6000.00万元用于补充流动资金项目。

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