佛塑科技(000973.SZ)金辉公司拟调整芜湖金辉股权挂牌底价重新公开挂牌转让及相关债权公开挂牌转让

智通财经APP讯，佛塑科技(000973.SZ)发布公告，鉴于芜湖金辉股权第二次定价挂牌及其延期挂牌仍无人受让，结合市场情况，金辉公司拟调整芜湖金辉股权挂牌底价，申请以1.84亿元(在第二次定价挂牌价格2.05亿元基础上下调10%，即按评估价下调18.90%)在产权交易中心重新公开挂牌转让，同时，将金辉公司及其三水分公司所持芜湖金辉债权1397.62万元一并挂牌转让(该债权数为截至2022年1月数据，实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)，受让方在支付股权对价的同时须支付债权对价(该债权对价实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)。如本次挂牌仍无受让方摘牌，金辉公司将终止挂牌，另行履行审批程序。

本次股权及相关债权以公开挂牌转让的方式进行，能否成交及成交时间、最终成交价格存在不确定性，尚无法判断是否构成关联交易。公司将根据挂牌转让情况，按规定履行信息披露义务。