智通财经APP
下载智通财经APP
景嘉微(300474.SZ)：JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
作者：
智通财经 杨跃滂
2022-05-18 17:47:24
景嘉微(300474.SZ)公告，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装...
智通财经APP讯，景嘉微(300474.SZ)公告，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。
智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App
相关阅读
景嘉微(300474.SZ)：国家集成电路基金减持比例达1% 减持期过半
2022-05-09 18:03
谢炯
景嘉微(300474.SZ)收深交所年报问询函 要求说明各季度的收入结构及毛利率等情况
2022-05-09 16:50
王雨琪
景嘉微(300474.SZ)发布一季度业绩，净利润7729.53万元，增长58.20%
2022-04-27 21:46
杨跃滂
景嘉微(300474.SZ)发布2021年业绩，净利润2.93亿元，增长40.99%，每10股转增5股派1.9元
2022-04-27 21:43
杨跃滂
景嘉微(300474.SZ)实控人及其一致行动人质押615万股并解除质押 760万股
2022-04-15 17:25
皮腾飞
扫码下载智通APP