韩国SK海力士拟于明年初在美国新建芯片封装厂

智通财经APP获悉，韩国SK海力士计划在美国建立一个芯片封装厂，并预计将在明年一季度左右破土动工。

据知情人士透露，该工厂的估算成本约为几十亿美元，将在2025-2026年实现大规模生产，并雇用约1000名工人。

该项目是美国在半导体、绿色能源和生物科学方面220亿美元投资计划的一部分。研发投资将包括建立一个全国性的研发合作伙伴和设施网络，先进的封装设施将把SK海力士的内存芯片与其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片进行打包。

美国很久以前就把大多数芯片封装业务让给了海外工厂。然而开发先进封装技术的市场竞争正在拉开序幕，这涉及到将具有不同功能的芯片放在一个单一的包装中，以提高整体能力，并限制更先进的芯片附加成本。

据了解，该项目的研发设施和芯片封装厂都将有资格获得美国芯片补贴法案的资助资格。