印度韦丹塔和富士康签署200亿美元芯片协议

智通财经APP获悉，据报道，印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康周二与印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦签署协议，将建设一个200亿美元的半导体项目。

据报道，该合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本支出和电力在内的补贴。该公司计划在西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建造芯片和显示器设施。

古吉拉特邦首席部长Bhupendrabhai Patel表示，该项目将创造逾10万个就业岗位，该邦准备向该项目提供任何支持。古吉拉特邦在与印度最富有的马哈拉施特拉邦的激烈竞争中赢得该项目。

富士康担任技术合作伙伴，韦丹塔将为该项目提供融资。据悉，韦丹塔是一家全球性多元化金属矿业公司，该公司希望将业务扩展到芯片制造领域。

印度政府已表示，将在最初的100亿美元半导体制造业投资计划的基础上扩大激励措施。印度政府的目标是成为全球芯片供应链上的关键参与者。

据悉，韦丹塔是继国际财团ISMC和总部位于新加坡的IGSS Ventures之后，第三家宣布在印度设立芯片工厂的公司。