板块异动 | 国内首个原生Chiplet技术标准近日发布 半导体板块先进封装（Chiplet）方向领涨

智通财经APP获悉，12月20日，受半导体国产替代逻辑持续加强消息影响，A股半导体先进封装（Chiplet）方向领涨，截至发稿，易天股份（300812.SZ）涨超10%，中富电路（300814.SZ）、国科微（300672.SZ）、中晶科技（003026.SZ）、赛微电子（300456.SZ）、气派科技（688216.SH）等股拉升跟涨。

在近日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

生态建设是一项技术革命的关键，唯有产业链中越来越多厂商开始采用Chiplet设计的时候，才能使国内整个Chiplet生态更成熟稳定。令人欣喜的是，目前多家半导体头部厂商都已加快在Chiplet领域的布局。根据研究机构Omdia预测，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。