欧盟“大撒钱” 多家芯片制造商计划在欧洲建厂

智通财经APP注意到，在过去两年出现全球半导体短缺后，欧盟正寻求提振半导体生产。根据《欧洲芯片法案》，截止到2030年，欧盟委员会将为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元(160亿美元)。

以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划：

英飞凌(IFNNF.US)

该公司2月16日表示，已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元(53.5亿美元)的芯片工厂，计划于2026年投产。

英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，预计创造约1000个工作岗位。该公司正在为此项目寻求10亿欧元的公共资金。

英特尔(INTC.US)

2022年3月，英特尔选择德国马格德堡市作为其新的大型芯片制造基地，这是其在欧洲880亿美元投资计划的关键部分。英特尔希望政府为该工厂提供100亿欧元的资金。

此外，英特尔还在与意大利商谈建立一个先进的包装和组装工厂，利用新技术将瓷砖编织成完整的芯片。

意法半导体(STM.US)

该公司在去年10月份表示，计划在意大利建造一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂。建筑将于2026年完工。

今年7月，该公司还宣布了与GlobalFoundries合作在法国建造一家半导体工厂的计划。该工厂将位于意法半导体在Crolles的现有工厂旁边，目标是在2026年达到满负荷生产。

台积电(TSM.US)

据悉，台积电正与供应商就在德国德累斯顿(Dresden)建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。台积电在一份声明中表示，“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划。”

Wolfspeed公司(WOLF.US)

这家美国芯片制造商2月1日表示，将在德国建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。

该公司计划于2027年在德国萨尔州开始生产，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将成为世界上最大的碳化硅芯片生产设施。