苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资 专注于DSP处理器及SOC芯片研发

近日,多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资,本轮融资由中鑫资本领投。

智通财经APP获悉,据36氪报道,近日,多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资,本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。

据公开资料显示,苏州洪芯成立于2017年12月,主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。目前,苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片,采用55nm工艺,预计11月开始送样测试。

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