半导体设备公司“稷以科技”完成数亿元战略融资专注于等离子体与热沉积技术应用

上海稷以科技有限公司（下称：稷以科技）近日宣布完成数亿元战略融资。

智通财经APP获悉，据投资界报道，上海稷以科技有限公司（下称：稷以科技）近日宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。

据公开资料显示，稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。

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半导体设备公司“稷以科技”完成数亿元战略融资 专注于等离子体与热沉积技术应用