港股概念追踪 | 重大突破！全球首颗忆阻器存算一体芯片面世 存储芯片或迎新一轮涨价(附概念股)

智通财经APP获悉，10月10日，有消息称，近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。业内人士指出，存储芯片价格持续复苏，主要存储制造商的持续减产涨价形势下，有望进入新一轮涨价周期。相关标的：上海复旦(01385)、中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)。

清华大学集成电路学院副教授高滨表示，“我们研发的这款存算一体芯片，展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点，能有效强化智能设备在实际应用场景下的学习适应能力。该款芯片揭示了人工智能时代下边缘学习的新范式，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效、算力瓶颈提供了一种创新发展路径。”

相同任务下，该款芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的3%，展现出卓越的能效优势，具有满足人工智能时代高算力需求的应用潜力。相关成果可应用于手机等智能终端设备，还可以应用于边缘计算场景，比如汽车、机器人等。

此外，还有两则利好消息推动芯片行业高速发展。一是韩国总统办公室通报，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其它许可。据央视新闻客户端消息，当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在首尔龙山总统府大楼举行的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。

二是近期存储产品价格向上趋势明显。市场消息称，存储芯片价格已触底反弹，三星等国际大厂正在酝酿涨价，涨价预期主要集中在DRAM（动态随机存取存储器）芯片领域。对此，民生证券电子行业首席分析师方竞称，存储产品价格反转已现，周期回暖趋势清晰。一方面，晶圆和模组产品价格拐点向上，如1Tb的Wafer晶圆合约价自底部（2.78美元）以来已上涨至3.53美元，涨幅达27%。480GB SATA3 SSD产品的渠道价也从14.5美元上涨到16.5美元，涨幅达14%。另一方面，近期行业涨价信息频传，据BusinessKorea报道，三星计划在第四季度将NAND芯片价格调涨10%以上，且最快自10月份开始涨价。

太平洋证券研报提出，半导体行业周期触底在即。行业层面看，根据研究机构Omida统计，2023年第二季度半导体行业营收1243亿美元，环比增长3.8%，结束了连续五个季度的下行趋势。随着消费电子等传统需求的逐步回暖以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业周期触底在即，后续有望迎来复苏。在行业周期有望触底复苏、自主可控主旋律不断增强的背景下，优先看好卡脖子的设备环节。

东海证券最新研报指出，华为等多家终端厂商发布新品带动消费电子市场回暖，产业链上游供应商订单饱满，有望迎来需求复苏；美国制裁进一步升级，国产化替代进程有望加速；存储芯片价格持续复苏，主要存储制造商的持续减产涨价形势下，有望进入新一轮涨价周期。

德邦证券研报指出，展望后续，预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善，带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。(1)IC设计。Q2设计公司营收因下游应用结构不同而表现分化，其中消费需求恢复更快。(2)封测。封测厂商营收呈改善趋势，其中长电Q2营收环比+8%，甬硅Q2营收环比+31%，同时该两厂商Q2毛利率均环比提升。龙头封测厂商PB回落至2倍左右，Q3稼动率有望继续提升。(3)存储。展望Q3，存储价格预计稳定，量的修复带来厂商营收提升。(4)设备。根据Gartner数据，23年全球晶圆厂资本开支有所下降，但24年预计开始恢复。关注拓品类快速的平台型公司以及渗透率低的量测赛道。

相关概念股：

上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。2022年公司FPGA业务实现收入7.81亿元，同比增长82.81%。FPGA高速成长主要由于公司亿门级FPGA产品持续放量，同时公司嵌入式可编程PSoC产品已成功量产，在多个客户批量应用。

中芯国际(00981)：数据显示，中芯国际2022年晶圆库存量为51.67万片，2021和2020年库存分别为10.44万片，和9.6万片，2022年库存激增为前一年的五倍。2023年半年报显示，中芯国际二季度部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，恢复下单，晶圆出货量环比增长，营收也实现环比小幅增长。

华虹半导体(01347)：9月20日，华虹公司公告，斥资126亿推进65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，同时进行8英寸厂优化升级。