同兴达(002845.SZ)子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产仪式

智通财经APP讯，同兴达(002845.SZ)公告，2023年10月18日，公司子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（“昆山同兴达”）芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。

本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，符合国家对半导体产业链发展的战略支持，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓了新的业绩增长点，提高了公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，符合公司及全体股东的利益。