联瑞新材(688300.SH)拟斥1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目

智通财经APP讯，联瑞新材(688300.SH)公告，电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。为了优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能以及更好满足客户多品种小批量订单的需求，公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

公司本次投资事项系公司主营业务，符合公司战略发展规划，项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。