智通财经APP获悉,建银国际发布研究报告称,由于铸造及半导体代工的资本开支前景仍然审慎,以及表面组装(SMT)需求正常化,维持ASMPT(00522)“中性”评级,将2023至25年盈利预测下调15%至60%,以反映利润率转弱及下调订单增长预测,目标价由81港元下调至74港元,反映对终端需求疲弱的关注。
报告中称,公司第三季纯利同比大跌98%、按季也挫95%至约1,500万港元,远低于市场预期,主要受累于低毛利率、高营运开支、以及录得4,000万元重组成本。第四季收入指引3.9亿至4.6亿美元,以中位数计意味或同比倒退23%、按季倒退5%,也差过市场预期。