升滕半导体完成B1轮过亿元融资 上海十月资本等共同投资

智通财经APP获悉，据36氪报道，半导体设备零部件配件提供及服务商“升滕半导体”于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。

据公开资料显示，升滕半导体目前以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，为泛半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件产品，及清洗、维修、涂层等服务，公司致力于成为“依托全技术链条为客户提供全生命周期解决方案的一站式服务提供商”。