OLED封装材料研发商“思摩威”完成近亿元B轮融资

柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（下称：思摩威）近日完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。

智通财经APP获悉，据36氪报道，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（下称：思摩威）近日完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

据公开资料显示，思摩威成立于2017年11月，是一家柔性有机发光材料和封装材料产品研发商，集研发、生产、销售和服务于一体，拥有封接材料、PI、光学胶和粘合胶多种产品。

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