中信建投武超则:人工智能要和产业结合 明年重心在应用

明年大重心更多应该在应用,以及围绕应用相展开的跟各个行业的深度结合上,应该会有更多的投资机会。

智通财经APP获悉,11月8日,中信建投证券研究所所长、TMT行业的首席分析师武超则分享了2024年TMT行业的投资策略展望。武超则认为,人工智能毫无疑问是整个科技行业中穿针引线的关键技术,但根本上它不是最终目的,不管是大模型自身,还是跟各个行业的结合,它只是一个开始。如果能支撑起2024年大的科技行情,人工智能需要更多的跟产业结合起来。今年看AI板块更多的围绕算力也好,围绕具体的大模型企业也好,围绕芯片也好,更多的还是一些具象的在硬件或者基础层面的落地相关的一些标的。明年大重心更多应该在应用,以及围绕应用相展开的跟各个行业的深度结合上,应该会有更多的投资机会。

武超则表示,回到投资,可能落到三点上。第一,2018年之后从之前的网络化、信息化的时代,走向数字化和智能化的节点,这是全球的共振,这种趋势整个是非常清晰的,技术趋势是相同的。

当然在这个过程中,每一轮TMT的大行情,都是取决于底层的硬技术的创新。这是一个非常重要的产业规律,在今天可能又处在这样的大节点,所以还是非常看好今年以及往明年去看比较长时间的一轮新科技的创新带来的机会。它一定会支撑一轮比较长时间的,大的科技板块的投资机会,应该站在一个更大的宏观背景,或者更大的周期上,去看待这一轮科技股的投资机会。

总体来讲,数字化的企业,最核心的要素包含数据,也包含对数据要素的使用和应用能力。而AI在其中,它只是基本的工具,这是第一点。

第二,这轮机会是全球的科技竞争的背景下展开的,可能跟上一个移动互联网的十年相对比,有一个很大的不同点。当时不管是安卓还是IOS,实际上是全球底层的操作系统,中国企业更多的创新,还是围绕基于操作系统往上的,比如应用,应用商店的东西在创新。

但从目前来看,要有自己底层的操作系统,也要有甚至上游的底层的算力芯片,包括相关的算力产业链有关的短板,要把它补上。我们是不是会要有类似于底层芯片的创新公司,以及操作系统相关的软件公司,这些机会可能也是会更加凸显出来,创造出更大市值的空间。

所以在硬件层面,比如像华为产业链,包括相关的上游设备和材料,也会带来更大的一轮机会。

第三点是整个科技行业固有的特征,就是从主题投资最终到落地,到真正走向价值投资,能够分化出来,谁最终能从这个产业里面走出来,是需要很长的时间的。

移动互联网的过程可能花了十年的时间。所以投资者需要区分什么阶段主题式的投资,什么时候它是分化之后的价值投资,这在投资策略上,是要有一定的变化。

武超则指出,整体来讲,往2024年去展望:首先,大模型肯定还是整个行业的重中之重,但是就像金字塔的顶尖,可容纳公司的数量会减少,竞争也会更加激烈,这是它的缺点。但是优点确实它是整个行业的最具有想象力,也是带动整个行业向前演进的最有技术含量的部分。

另外是算力层面,在这里也看到今年算力大家核心的纠结点还是在估值上,因为看不清后年甚至更长一段时间,到底会是什么样的格局演变。但是它的优点是整个行业业绩的确定性或者可兑现性是要更好一些的。

整体来讲算力可能接下来会有一定的分化。但是对应在一些国产算力的链路上,应该还是比较清晰的。包括像光通信,它是在全球供应链下去分享订单的成长,其实现在对应这些估值,我觉得也还是非常合理。

从个人的角度,明年还是非常看好应用的,因为应用应该会处在一个百花齐放的状态。对于估值容忍度,或者想象力一定会更大一些。但是缺点是这个公司非常多,可能需要不断去验证,去追踪落地或者相关兑现的情况。

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