平安证券：碳化硅衬底产能持续扩充 关注渗透加速下的国产化机会

智通财经APP获悉，平安证券发布研究报告称，在SiC头部厂商持续扩产背景下，SiC衬底、器件供应能力不断加强，规模效应带动价格持续下探，SiC渗透率持续提升，尤其是在新能源汽车领域，SiC上车速度明显加快，预计2024年市场将会推出更多搭载SiC器件的车型，将进一步带动SiC需求增长，叠加当前国产替代主旋律持续深化，国家对重点领域关键材料重视程度持续提升，国产SiC厂商有望迎来发展良机。

建议关注：技术底蕴扎实且产能扩充顺利的SiC产业链公司天岳先进(688234.SH)、时代电气(688187.SH)、斯达半导(603290.SH)、新洁能(605111.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、晶升股份(688478.SH)等。

平安证券观点如下：

材料性能突出，器件优势明显。

当前Si半导体已逼近物理极限，以SiC为代表的第三代半导体成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一，SiC材料拥有高击穿电场、高导热率以及高饱和电子漂移速度等特性，制备的器件相较于Si产品能够降低80%损耗的同时将器件尺寸缩小90%，在新能源汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。

SiC为半导体重要新材料，产业链自主可控需求强烈。

当前海外对华科技限制持续加码，产业链自主可控刻不容缓，SiC作为半导体领域的重要新材料，国内外SiC技术代差约为5-8年，相较硅基半导体，具备实现国产替代机遇，国家重视程度将不断上升，有望持续推出利好政策助力国内SiC行业发展，国内SiC产业链有望迎来快速发展良机。

SiC晶体生长慢且加工难，提升良率和产能是控制成本的关键。

SiC器件成本是Si器件的3倍左右，是制约SiC行业快速发展的核心因素之一，造成该问题的主要原因在于SiC长晶速度缓慢且加工难度大，从原材料到晶圆转换率仅为50%。未来在技术进步和规模经济共同作用下，产线将向8英寸转移，衬底尺寸扩径将助力产业链降本，预计衬底价格将以每年8%的速度下降，有望进一步加速SiC发展渗透。

降本提效增益明显，下游持续景气带动需求提升。

SiC器件能够为新能源汽车以及光伏等关键下游带来明显的效率提升以及综合成本优化，随着SiC渗透加速，Yole预计2026年全球SiC器件市场规模将达71亿美元，其中，新能源汽车作为SiC器件增长的主要驱动力，近些年整体销量呈现快速增长态势，将不断带动SiC器件需求，预计2027年全球车用SiC功率器件市场规模将达50亿美元。

风险提示：1)碳化硅上车进度不及预期风险;2)产业链各环节国产替代进度不及预期风险;3)衬底价格下降不及预期风险;4)宏观经济下行风险。