中信证券算力24年投资策略：多模态推动技术迭代 国产化助力产业成长

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，预计2024年算力仍是投资主线，建议关注多模态AI落地对算力的的促进作用以及国产替代。多模态AI的发展下，算力芯片、服务器、液冷环节都有望直接受益，AI时代网络架构与连接技术产生变革，同时终端AI也有望落地带动相关投资机会。国产替代方面，建议关注国产芯片与先进封装两大环节，关注国内AI厂商的供应链变化以及国内制造带来的相关厂商市场份额提升。

▍中信证券主要观点如下：

趋势1：更高算力——GPU持续进化，云端AI芯片百花齐放，服务器伴随增长。云端算力：

1)算力芯片：大模型对算力的需求持续增长，目前供给端仍未完全满足需求，2024算力芯片有望持续迭代，量价齐升，GPU、云厂商自研AI专用芯片都有望获得发展。

2)服务器：服务器直接受益于算力需求增加，由于云大厂在AI领域份额高且有较强的定制化需求，因此呈现出ODM/JDM模式增长的趋势。

3)液冷：AI增加算力，同时增加功耗，易导致故障，因而对数据中心散热的要求提升。液冷技术是降低数据中心PUE的有效方案。根据第31届中国国际信息通信展览会中发布的《电信运营商液冷技术白皮书》，三大运营商计划2025年超过50%的项目使用液冷方案。

4)其他零部件：其他相关环节有望持续受益于算力增长，例如PCB层数与用量持续增加、存储需求持续增加。

趋势2：更优网络——高带宽、低延时与低成本，推动光模块进化与RDMA普及化。

1)光模块核心发展趋势包括高速(800G/1.6T)、低成本低功耗(LPO、CPO、硅光集成)等。看好头部光模块厂商有望凭借自身的研发与客户优势，持续保持领先地位，充分享受AI驱动下的行业利好。

2)AI网络方面，低延时需求正在推动RDMA方案的快速发展，未来IB网络仍然将用于高要求应用场景，RoCEv2的性能也能满足大部分智算场景的业务性能要求，将作为降成本的方案。国内网络厂商很早就推出了支持RoCE的网络解决方案与网络设备，相关布局领先。

趋势3：更多终端——大模型端侧落地，硬件算力端核心升级。端侧AI时代下，建议关注四个方向：

1)重量级产品的升级(算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升);

2)轻量级产品的升级(适应AI变化的端侧入口能力的增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D sensing、低功耗、传输互联等);

3)零部件配套变化(更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等);

4)终端品牌出货量的提升(2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期)。

趋势4：国产算力芯片——自主趋势明确，算力、生态同步发展。

1)发展动力方面，目前国内AI厂商面临算力芯片供应链的不确定性，因此国产芯片具备替代机遇。根据2023年11月上旬Semianalysis、Tom’s Hardware、VideoCardz等共同发布的规格信息，英伟达等厂商的中国特供版芯片H20等性能或受到政策限制，同时由于成本和研发费用限制了其降价空间，其性价比也存在上限，因而为国产算力芯片提供了进一步的替代动力。

2)评价标准方面，国产算力芯片主要看算力与生态两大指标，生态壁垒更难以突破，对于当前发展窗口期的市场格局有较大影响。

趋势5：先进封装——AI算力芯片迭代加速，先进封装助力性能提升。

先进封装成为芯片制程升级外另一升级焦点，异构整合让2.5D/3D封装重要性凸显。国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。建议精选技术领先、业绩增长高确定性个股，综合梳理两条投资主线：技术实力为核心，关注龙头标的。封测类公司重资产属性强，企业往往需要长期资金投入，因此建议聚焦大型企业。

投资策略：预计算力仍是2024投资主线，建议关注5大方向。

1)行业整体算力增长;2)网络技术迭代;3)AI边缘端部署：4)国产算力芯片：5)先进封装。

风险因素：

宏观经济增长乏力导致国内政府与企业IT支出不达预期的风险;国际贸易摩擦加剧的风险;相关产业政策不达预期的风险;全球流动性不及预期的风险;企业新业务投资导致利润与现金承压的风险;技术创新不及预期的风险;产业细分热门方向竞争加剧的风险。