智通财经APP讯,利扬芯片(688135.SH)发布公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司(简称“利阳芯”)近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为人民币6500万元。