英特尔(INTC.US)将为微软代工新芯片 挑战台积电(TSM.US)地位

智通财经APP获悉，美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，并宣布微软(MSFT.US)将采用Intel 18A制程打造新芯片。英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标，挑战台积电(TSM.US)的地位。

活动吸引了客户、生态系厂商及业界重要人士的参与。美国商务部长雷蒙多通过视频与会，微软首席执行官纳德拉以Intel 18A制程客户身份通过预录像方式分享看法，Arm首席执行官哈斯则亲自出席。

基辛格在主题演讲中表示，人工智能正在为世界带来深远的转型，对科技的看法以及驱动AI科技的芯片都产生了影响。他表示，在新冠疫情疫情期间，英特尔意识到必须提升供应链的韧性，同时现在也面临着总体经济环境不佳的挑战，加上地缘政治影响，供应链韧性显得尤为重要。

微软成为了Intel 18A制程的最新客户，用于打造微软内部设计的新芯片。目前，英特尔晶圆代工订单金额约为150亿美元，高于先前估计的100亿美元。

美国商务部长雷蒙多指出，半导体产业太过依赖亚洲国家，必须在美国增加芯片生产，这是我们的时刻。她强调，这并不意味着所有芯片都必须在美国生产，而是需要分散生产地点，特别是对于发展人工智能不可或缺的先进芯片。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Stuart Pann在演讲中多次提到了台积电，称赞其极为成功的晶圆代工业务。他指出，时代正在改变，英特尔必须综合考虑所有因素，而不仅仅是摩尔定律。

英特尔的系统级晶圆代工服务提供了全方位的优化，包括从工厂网络到软件的优化。生态系合作伙伴也宣布，适用于Intel 18A制程和先进封装的工具、设计流程和IP产品已准备就绪，将加速支持英特尔晶圆代工客户的芯片设计。

英特尔晶圆代工还公布了制程延伸蓝图，将Intel 14A制程纳入先进节点计划。他们确认了“4年内5个制程节点”的计划，预计今年底前完成。通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

去年6月，英特尔宣布晶圆代工服务转型，旗下所有芯片产品部门与制造部门之间的关系将转向商业合作关系，以节省成本并逐渐回到制程技术领先的地位。