特斯拉(TSLA.US)和苹果(AAPL.US)专家将帮助日本设计AI芯片 目标在2027年生产2纳米产品

智通财经APP获悉，日本政府支持的半导体开发研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作设计其首款先进人工智能芯片。

双方本周宣布，由特斯拉(TSLA.US)和苹果(AAPL.US)资深人士Jim Keller领导的Tenstorrent将授权其日本人工智能加速器的部分设计，并共同设计整体芯片。Tenstorrent 采用开源 RISC-V 标准，旨在为客户提供一种替代领先者英伟达和Arm的选择，后者拥有自己的指令集来在硬件和软件之间进行通信。

日本政府正在资助从研究到先进芯片制造的一系列项目，雄心勃勃地出价670亿美元，以夺回半导体行业的核心地位。和Tenstorrent 达成的协议有可能推进这些努力，目标是在政府支持的初创公司Rapidus Corp.生产联合设计的人工智能芯片。

这家成立仅 18 个月的公司计划于 2027 年开始芯片生产，与领先的台积电和三星电子公司竞争。但 Rapidus 的工厂需要客户。

除了 Keller 之外，Tenstorrent还聘请了在AMD工作了 13 年的Keith Witek担任首席运营官，以及Wei-han Lien担任首席芯片架构师。Lien领导了苹果公司推进其内部芯片设计的工作，该设计已从为 iPhone 提供动力，发展到也运行在 iPad 上，甚至是台式 Mac 电脑上。

在日本，该公司将与政府研究小组(称为前沿半导体技术中心或 LSTC)合作进行人工智能芯片设计。

尽管如此，日本的生产可能是一个挑战。Rapidus 的目标是到 2027 年制造出最先进的 2 纳米逻辑芯片，但这被认为是一个不太可能实现的目标。

日本 LSTC 主席 Tetsuro Higashi  在声明中表示，将致力于“通过国际合作，追求和推广边缘推理处理应用，包括生成式人工智能” 。Bennett表示，在努力增强其专业知识的同时，该国已成功吸引了许多在海外工作的半导体专家。