金太阳(300606.SZ)拟定增募资不超4.61亿元 用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目

智通财经APP讯，金太阳(300606.SZ)披露2024年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名(含)发行对象发行不超过4150.43万股(含本数)，本次向特定对象发行募集资金总额不超过4.61亿元，扣除发行费用后将用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。

公告显示，本次募集资金投资项目为“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。本项目拟在整合公司现有资源的基础上，通过新建精密结构件和高端智能数控装备车间，购置加工中心、五轴数控抛磨机床、智能化软件等先进设备及软件，推动精密结构件与五轴数控抛磨机床的规模化生产。项目建设地点为东莞市大岭山镇连平畔山工业园地块。