智通财经APP获悉,ASMPT(00522)再涨超5%,截至发稿,涨4.65%,报103.6港元,成交额1.28亿港元。
消息面上,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。此外,业界消息称,国际半导体标准组织的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米,比上一代的720微米更厚。这意味着,使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。
摩根士丹利发布研究报告称,该行相信,HBM4产品的高度放宽,可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。予ASMPT“增持”评级,并上调其2026年每股盈利预测,料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大,该股将进一步重评。认为ASMPT为TCB行业的龙头,目标价由108港元上调至123港元。