气派科技(688216.SH)拟携实控人之子向晶圆测试业务子公司气派芯竞增资

智通财经APP讯，气派科技(688216.SH)公告，公司拟与梁华特、张巧珍共同以现金方式向控股子公司气派芯竞科技有限公司(“气派芯竞”)进行现金增资，气派芯竞注册资本由5000万元增加到1亿元，其中，公司认缴注册资本由4950万增加至6000万元;梁华特认缴气派芯竞3875万元新增注册资本，张巧珍认缴注册资本由50万元增加至125万元。本次增资完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%。

据悉，气派芯竞是以晶圆测试为业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。此外，投资人梁华特为公司实际控制人梁大钟、白瑛夫妇的儿子。