智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,供给方面,据闪德资讯报道,三星、SK 海力士、美光三大原厂全力抢占HBM、DDR5
等新兴市场,新产能均投入相关新品,逐渐退出DDR3 市场,利基型DRAM 产能供给减少。需求方面,近期随着AI、网通的需求增加,AI
技术导入后终端产品对DDR3 有容量升级的需求。2023H2 以来,主流存储产品价格已明显回暖,随着利基型市场供需结构改善,DDR3
等利基型存储产品有望接力上涨,实现存储芯片的全品类复苏,板块景气度持续提升。
开源证券观点如下:
上周复盘:现货市场流速缓慢,供需双方博弈激烈
指数方面:据闪存市场数据,2024 年第11 周存储市场有所分化,NAND 指数单周提升0.63%,DRAM 指数单周下降0.02%,基本持平。价格方面:NANDFlash Wafer 价格持平不变, DDR4 eTT 资源跟随实际成交价小幅调涨;渠道市场方面,一季度淡季渠道需求平淡,渠道出现少量抛货现象,而成本端并未下降,因此行情整体变动不大,价格持平不变;行业市场方面,近期行业市场以少量备货需求为主,整体需求较淡,还有延迟提货的迹象,本周行业价格持平不变;嵌入式Flash 方面,由于嵌入式资源供应依然有限,伴随现货市场嵌入式产品需求稳固,本周部分嵌入式价格上调:eMCP 和uMCP 价格全面上涨( 周环比+2.8%/+5.5%), 部分eMMC 和UFS 价格上调( 周环比+1.5%/+1.4%),嵌入式LPDDR 价格持平不变。
利基型市场: DDR3 供不应求,Q2 价格有望调涨20%
供给方面,据闪德资讯报道,三星、SK 海力士、美光三大原厂全力抢占HBM、DDR5 等新兴市场,新产能均投入相关新品,逐渐退出DDR3 市场,利基型DRAM 产能供给减少。需求方面,近期随着AI、网通的需求增加,AI 技术导入后终端产品对DDR3 有容量升级的需求。价格方面,三大原厂已陆续于2023Q4 起喊涨DDR3 价格,随着市场供不应求,华邦也计划在2024Q2 跟进涨价,将DDR3 价格调升20%,幅度可观。2023H2 以来,主流存储产品价格已明显回暖,随着利基型市场供需结构改善,DDR3 等利基型存储产品有望接力上涨,实现存储芯片的全品类复苏,板块景气度持续提升。
大厂近况:开工率逐步提升,中国台厂营收连续多月同比高增
据闪德资讯报道,随着库存调整和智能手机市场需求转好,三星西安工厂稼动率正持续提升,目前已达70%;与此同时,铠侠计划在3 月内将NAND 稼动率提升至90%,大厂近期稼动率调升动作频繁,反应需求正逐步向好。大厂表现方面,随着价格逐步回暖,韩国2 月存储芯片出口额同环比大幅双增(同比+108%/环比+14%),多家中国存储台厂营收连续多月同比上涨,南亚科技、十铨等企业连续三月同比增长30%以上,势头良好。
随着板块持续复苏,以及HBM 和DDR5 等产品的需求增长,相关公司有望充分受益,受益标的:
(1)存储芯片:兆易创新(603986.SH)、普冉股份(688766.SH)、东芯股份(688110.SH)等;(2)存储模组:江波龙(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)等;(3)存储接口:澜起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)等;
(4)存储封测及HBM 产业链:长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等
风险提示:需求复苏不及预期,行业竞争加剧,公司新品研发进度不及预期。