智通财经APP获悉,ASMPT(00522)反弹逾4%,截至发稿,涨3.16%,报99.45港元,成交额7994.23万港元。
消息面上,据媒体报道,台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,总投资额逾5000亿台币,主要扩充CoWoS先进封装产能。此外,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段,尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。
大摩此前指出,ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商,技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。高盛则表示,仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度,受惠人工智能、高性能计算系统(HPC)及记忆体客户。