国金证券：光伏行业整体融资收紧背景下 焊带市场有望向头部集中

智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，组件成本大幅下降有望驱动全球光伏装机持续增长，带动光伏焊带出货高景气，预计2024-2025年全球焊带需求27.3/32.2万吨，同增24%/18%。电池技术进步推动焊带产品迭代、技术壁垒提升，光伏行业整体融资收紧的背景下，企业间对地方政府支持等外部资源的获取能力以及自身资金实力差异所导致的研发、扩产能力上的差距将被放大，焊带市场有望向头部集中，头部企业凭借先发优势实现盈利能力改善。

投资建议：重点看好技术研发实力领先、产品布局全面的头部企业宇邦新材(301266.SZ)，建议关注同享科技(839167.BJ)、威腾电气(688226.SH)等。

国金证券主要观点如下：

光伏焊带：成本占比6%的组件核心辅材，需求持续增长

国金证券指出，光伏焊带用于连接太阳能电池片并起导电作用，是组件核心辅材之一，组件成本占比约6%(按照2024年3月价格测算)，但焊带品质对组件效率、良品率、使用寿命有较大影响，如焊带厚度减小会导致电阻率增加，使得光伏组件的短路电流和输出功率减小;焊带品质不达标会导致组件隐裂风险增加、虚焊/过焊风险提高，组件良品率下降。

组件成本大幅下降有望驱动全球光伏装机持续增长，国金证券预计2024-2025年全球光伏组件直流侧需求676/806GWdc，同增28%/19%；在此带动下光伏焊带需求维持高景气，预计2024-2025年全球焊带需求27.3/32.2万吨，同增24%/18%。

行业趋势：电池技术进步推动焊带产品迭代，提高技术壁垒

焊带技术进步主要着眼于提升其力学性能，以及通过优化表面结构、外观尺寸等匹配电池技术路线、降低焊带电阻率、增加电池片受光总量，以提升光伏组件功率。降本提效诉求下，电池片多主栅技术快速发展，在此带动下，互联焊带平均宽度已从2BB时代的2mm降低到SMBB时代的0.30mm以下；0BB(无主栅)技术可进一步降低电池银浆耗量，未来在TOPCon、HJT等组件中均有大批量导入空间，随着0BB技术发展，配套0BB焊带直径有望进一步下降至0.20mm以下。

焊带细线化会导致焊带抗拉强度和屈服强度不断降低，对焊带涂锡厚度精确控制、屈服强度稳定性、同心度等要求提高，随着细栅化推进，焊带生产技术壁垒持续提升。

此外，针对差异化市场的HJT组件、xBC组件、黑组件、叠瓦组件等多样化组件产品催生HJT低温焊带、xBC扁焊带特殊汇流焊带等差异化焊带产品需求，也对焊带企业多品种研发能力提出更高的要求，焊带行业壁垒提高。

产品迭代促进集中度提升，驱动头部企业盈利能力改善

国金证券认为，焊带环节具有原材料成本占比高(90%以上)、营运资金占用大的特点，对企业资金实力及营运能力提出了较高要求，光伏行业整体融资收紧的背景下，规模小、成本控制能力弱的焊带企业生存及扩产压力加大，同时考虑焊带产品迭代不断提高技术壁垒，企业间对地方政府支持等外部资源的获取能力以及自身资金实力差异所导致的研发、扩产能力上的差距将被放大。

目前焊带行业竞争格局较为分散(测算2023年CR3约34.2%)，近年技术研发实力领先、具备规模化生产能力及资金优势的头部焊带企业积极扩产，焊带市场有望向头部集中。历史上头部企业在产品迭代期盈利能力显著改善，随着SMBB焊带、0BB焊带、低温焊带等技术要求较高的新产品加速渗透，技术积累深厚、高效产能布局领先的头部焊带有望凭借先发优势实现盈利能力改善。

风险提示

光伏装机不及预期风险，产品替代风险，市场竞争加剧风险。