中信证券：三维度看24年半导体行业投资思路

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，2024年半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”。安全是基础，复苏是趋势，创新打开空间。整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看，预计行业需求在24Q1或上半年仍然将呈现终端需求弱复苏的状态，24Q2或下半年，随着终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。

中信证券主要观点如下：

中信证券表示，2024年半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”，建议重点关注三条投资思路：

安全维度

中信证券认为，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。

重资产端：1)设备/零部件：长期扩产持续，短期订单加速，当前设备国产率约20%;2)制造：景气周期下行体现至报表，市场已price-in，目前估值低位。3)先进封装：国内发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。

轻资产端：预计未来5年信创CPU市场空间超千亿元，重点关注具备自主能力的企业。

创新维度

AI跃升至2.0时代带来的云端与终端增量趋势。大模型多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。

1)云端：结合中国信息通信研究院、IDC、Gartner等机构预测，ChatGPT类应用驱动全球算力规模2021-2030年CAGR~65%高速增长，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展，且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的相关环节公司。

2)终端：智能交互升级或成为终端出货成长新动能，关注平台型主芯片企业以及有望与大模型合作的品牌/ODM。

复苏维度

中信证券表示，2024年是行业周期拐点之年，预计从2023年低基数基础上逐步回温。有利因素：存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

风险因素

全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率大幅波动等。