“芯片制造回流美国”进程提速! 继英特尔与台积电后，三星也获美政府补贴

智通财经APP获悉，美国商务部当地时间周一表示，政府将向韩国芯片制造巨头三星电子提供至多64亿美元的直接补贴，以进一步扩大三星在美国得克萨斯州中部地区的芯片工厂制造产能，这是美国政府提振芯片制造业回流美国的更广泛努力的一部分。政府提供的资金还将支持这家芯片制造商在美国建立2nm级别的先进制程芯片生产线，最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造强国，加速实现拜登政府所期望的“芯片制造回流美国”。

据了解，来自2022年美国国会通过的《芯片与科学法案》的政府资金将用于支持三星新建位于得克萨斯州泰勒的两家芯片制造大型工厂、一个研发中心和一个先进封装工厂，同时扩建三星原有的奥斯汀芯片工厂。

美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对记者表示，这一笔资金还将使三星扩大其位于得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂产能，同时提高航空航天、国防和汽车行业的芯片产量，并加强国家安全合作。

“(这些投资)将使美国再次领导世界科技，不仅在芯片设计方面，而且在芯片制造、先进封装和研发方面，我们也将处于领先地位，”雷蒙多表示。

三星电子联合首席执行官庆桂显表示:“为了满足美国客户对AI芯片等未来产品的需求预期激增，我们的芯片工厂将配备最尖端的芯片制程工艺技术，并有助于为美国半导体供应链带来安全保障。”

三星为美国带来了“2nm制程工艺+HBM芯片封装产能”

三星电子表示，新的芯片工厂预计最早将于2026年开始进行芯片生产。分析人士普遍预计，三星可能将在其试点生产线上最初生产基于4nm制程的芯片，并最终扩展到更加先进的2nm芯片制程。

新建工厂则位于美国得克萨斯州泰勒，三星将在泰勒打造完整的芯片研发—制造生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm以及后续2nm工艺制程芯片的工厂。还有一座为HBM存储系统进行3D先进封装，以及具备2.5D先进封装能力的封装工厂，这两项都是当下英伟达以及AMD等AI芯片亟需的产能，当前这两大先进封装产能基本都集中在台积电。

据媒体报道，除了补贴协议中提到的64亿美元直接拨款，三星还计划申请美国政府的投资税收抵，预期能够覆盖资本支出的大约25%。

据一名美国高级官员透露，通过这次补贴，三星将美国芯片工厂的投资额从170亿美元提高至近450亿美元，并且预计三星将在2030年前投资约450亿美元建设和扩建其在得克萨斯州的所有工厂。

“通过支持全球芯片公司投资尖端芯片制造业，我们正在帮助确保完善这条脆弱的供应链，提高我们的国家安全和全球竞争力，并为得克萨斯州创造新的就业机会。”得克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)强调道，他是最初芯片法案的共同提案人。

SIA(美国半导体业协会)在一份声明中表示:“我们赞赏三星在美国制造业的大胆投资，并向美国商务部在实施《芯片法案》(CHIPS Act)的制造业激励和研发计划方面取得的重大进展表示敬意。”

“芯片制造回流美国”步伐迅速加快!英特尔与台积电此前已斩获高达补贴

支持三星赴美建立大型芯片工厂以及先进封装工厂，可谓拜登政府为发展美国芯片制造业而采取的最新举措，三星因此成为第三家获得高额补贴的芯片制造商。

随着全球三大芯片制造商——台积电、英特尔以及三星，纷纷获得美国政府提供的高额补贴，“芯片制造回流美国”步伐可谓迅速加快。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，美国前总统特朗普以及现总统拜登都将芯片制造回流美国作为任期内的重要任务。

自拜登上任以来，来自全球范围的芯片公司已宣布在美国投资超过2000亿美元，投资份额最大的领域集中在台积电以及三星等芯片制造商，其中最大的集群出现在亚利桑那州、得克萨斯州以及纽约州。台积电、英特尔以及三星拿到的大约215亿美元直接补贴占据《芯片法案》芯片工厂补贴总额的近55%。

在美国政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)3月份宣布获得高达85亿美元的政府补贴以及多达110亿美元的特殊贷款支持。据了解，英特尔所获得的补贴支持来自于2022年拜登政府所出台的《芯片法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，英特尔目前可谓是“芯片制造业回流美国”这一背景下的最大受益者。

台积电前不久正式获得高额补贴，则标志着拜登政府2022年推动并通过的《芯片法案》推动美国芯片制造业发展的另一个重要里程碑，即来自国外的芯片公司也有望获得高额补贴。美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂。

根据美国政府近期宣布的一项初步协议，台积电将在亚利桑那州最大城市凤凰城建设第三家大型芯片工厂，此前在该州宣布建造的第一家以及第二家大型芯片工厂预计将分别于2025年和2028年进行大规模投产。台积电乃美国科技巨头苹果公司、英伟达以及AMD等美国芯片设计巨头们的最核心芯片代工厂，美国政府的该补贴计划总计将支持台积电在这三家美国芯片工厂的投资超过650亿美元。

据了解，台积电在美国的第三个芯片制造基地将采用下一代2nm级别的工艺技术，并计划在2030年前投入运营。台积电在美国亚利桑那州的第一以及第二家芯片厂则专注于5nm以及以下的先进制程芯片，预计将集中于3nm先进制程。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先进制程。根据市场研究机构Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。

“台积电之父” 张忠谋近日在台积电位于日本的第一家芯片制造工厂成立的开业仪式上表示，根据他与全球顶级芯片公司高管们的探讨，目前全球对于包括AI芯片在内的芯片产能需求无比庞大。张忠谋表示：“这些顶级芯片公司几乎都在谈论，他们需要我们在全球建立更多的芯片制造工厂，需求不是几万片或几十万片晶圆，而是三座、五座甚至是十座大型的芯片厂。”