中信证券：半导体复苏拐点渐近 聚焦国产及创新增量

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，2024年二季度半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”，安全是基础，复苏是趋势，创新打开空间。该行整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看，行业需求在24Q1仍然呈现终端需求弱复苏的状态，预计24Q2及下半年随着终端需求逐步开启拉货，有望带动相关公司业绩逐季度改善。

中信证券主要观点如下：

半导体公司2024年一季报预期分析：复苏明确，设备强劲，制造和封测阶段性承压。

设备、制造：自主可控进程持续，国产替代端业绩/订单均持续强劲，受益于先进扩产及国产化率提升，我们预计设备和零部件公司24Q1订单和收入表现强劲，同比继续保持高速增长，保持23H2以来的景气度。预计制造和封测整体阶段性承压，未来稼动率提升及高端工艺拓展有望带动业绩上行。

IC设计：受益于晶圆成本下降、去库降价放缓、国产替代加速，2024Q1存储、CIS等叠加了涨价及国产替代逻辑表现更优异，此外华为、三星等下游终端拉货催化其动能的公司表现强劲。

2024年二季度半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”，安全是基础，复苏是趋势，创新打开空间。

我们整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看，行业需求在24Q1仍然呈现终端需求弱复苏的状态，预计24Q2及下半年随着终端需求逐步开启拉货，有望带动相关公司业绩逐季度改善。

外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。1）设备/零部件：长期扩产持续，短期订单加速，当前设备国产率约20%；2）制造：景气周期下行体现至报表，市场已price-in，目前估值处于低位。3）先进封装：传统封装国内发展较成熟，但是先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。

AI跃升至2.0时代带来的云端与终端增量趋势。大模型多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。1）云端：结合中国信息通信研究院、IDC、Gartner等机构数据及预测，全球算力规模2022-2030年CAGR有望实现~47%的高速增长，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展，且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的相关环节公司。2）终端；智能交互升级或成为终端出货成长新动能，关注平台型主芯片企业以及有望与大模型合作的品牌/ODM。

2024年是半导体板块周期拐点之年，我们预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。