智通财经APP讯,士兰微(600460.SH)公告,为落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
据悉,各方拟合作在厦门市海沧区合资经营项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司(“士兰集宏”或“项目公司”),以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元,其中资本金42.1亿元,占约60%;银行贷款27.9亿元,占约40%。第二期投资50亿元。
士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元,本次增资完成后,士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元;公司持股比例为25.1781%,厦门半导体投资集团有限公司持股比例为23.7530%,厦门新翼科技实业有限公司持股比例为51.0689%。
公告显示,该项目两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力,培育一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主要业务、具有国际化经营能力的半导体公司。