方正证券PCB行业报告：下游需求持续复苏 AI有望带动HDI用量大幅增长

智通财经APP获悉，方正证券发布研报认为，PCB行业24Q1显著修复，AI引领新一轮增长。该团队认为，AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升;GB200 NVL72作为全机架解决方案，将进一步提升服务器HDI的用量，AI服务器PCB正在全面向HDI进化。

PCB行业24Q1显著修复，AI引领新一轮增长。PCB板块24Q1呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在24年有望持续上行。具体业绩方面，胜宏科技24Q1实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%，环比+144.2%，24Q1利润创一季度历史新高。沪电股份和深南电路受益于数通及AI订单增加业绩也有显著增长，沪电股份24Q1实现营收25.8亿元，同比+38.3%，实现归母净利润5.15亿元，同比+157.0%。深南电路24Q1实现营收39.6亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润3.8亿元，yoy+84%。景旺电子24Q1实现营收27.43亿元，同比+17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比+50.3%，环比+34.75%。

AI服务器带动PCB量价齐升。PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年CAGR达12.8%。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。根据测算，预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元，2022-2026年CAGR达38.3%。同时，伴随电子系统复杂度不断提升，一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。因此 AI 时代HDI需求有望显著提升。根据 Prismark，HDI PCB 2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023-2028年CAGR达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。

GB200有望带动HDI用量大幅提升。GB200 NVL72是一个全机架解决方案，具有18台1U服务器，并配备9台NVLinkSwitch交换机。GB200 NVL72内部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等。GB200 NVL72整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。而集成度提升对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板的优势所在，其中NVLink Switch PCB类似于交换机产品或采取HDI方案，将进一步提升服务器HDI的用量。根据测算，预计GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPU HDI价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。可见AI服务器PCB正在全面向HDI进化。

投资建议：胜宏科技，沪电股份，深南电路，景旺电子。

风险提示：数据测算误差，下游需求持续疲弱，AI服务器出货不及预期，行业竞争加剧。