交通银行(03328)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元

交通银行(03328)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有...

智通财经APP讯,交通银行(03328)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。

本次投资已经公司董事会审议通过,无需提交公司股东大会审议。

本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏