国信证券：AI创新与周期向上共振 半导体开启新一轮成长

智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，根据SIA的数据，1Q24全球半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%；中国销售额为424亿美元，同比增长27.4%，环比减少6.6%。WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长，本轮半导体周期进入上行阶段。同时，AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，AI的“Tipping Point”已到，预计将为半导体带来新一轮的成长。

国信证券主要观点如下：

算力、存力是AI的基础，先进封装为其助力

算力：Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍，对AI计算芯片提出了极高的要求，目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC，Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据，目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主，占比高达6-7成，但CSP业者有扩大自研ASIC的趋势。

存力：随着数据量和模型参数的增加，算力环节和应用环节所需存储容量均在持续增加。根据美光科技的预测，2021-2025年DRAM容量的CAGR为15-20%，NAND容量的CAGR为25%-30%，其中数据中心、工业、汽车均超过整体增速。HBM可以满足算力芯片对内存带宽的需求，部分解决内存墙问题，TrendForce预计HBM在DRAM总产能和总产值中的占比将快速提升，2025年分别超过10%和30%，主要由SK海力士、三星、美光主导。

先进封装：集成电路制程已接近物理尺寸的极限，进入“后摩尔时代”，先进封装接力“摩尔定律”助力算力和存力芯片，Chiplet异构集成和TSV等是关键技术，比如HBM需要TSV进行堆叠，英伟达H100和AMD MI300需要通过CoWoS将GPU Die和HBM Die集成在一起。

AI应用落地对半导体的推动将更为长远

2023年英伟达CEO黄仁勋提出“我们正处于AI的iPhone时刻”；2024年又提出AI已到“Tipping Point”。国信证券表示，在AI基建和大模型算法的良性循环下，AI的应用将逐渐落地，从特定人群使用走向千家万户。通讯技术催生出了手机，互联网技术催生出了电脑和智能手机，AI除赋能现有终端推出AI手机、AI PC、AIoT外，更可能使期待已久的人形机器人、自动驾驶汽车成为现实，或者催生出未知终端，赋能基础研究。

半导体周期进入上行阶段

根据SIA的数据，全球半导体季度销售额同比增速在1Q23触底，之后跌幅收窄，4Q23同比转正，1Q24全球实现销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%。存储芯片是半导体产品中波动性最大的类别，存储大厂美光科技和SK海力士的季度收入和毛利率均已拐头向上。多家机构预计2024年全球半导体销售额恢复增长，增速在10%-25%之间，其中TechInsights在3月的最新预测中上调2024年全球半导体销售额增速至24%(前次预测值为16%)，将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。