中信证券:英伟达新品发布 光模块加速演进正当时

英伟达CEO黄仁勋6月2日晚7点在COMPUTEX 2024大会上发表演讲。会上黄仁勋介绍了AI 基础技术在机器人/气候预测等AI相关行业的应用,同时也进一步介绍Blackwell平台并发布了下一代GPU平台Rubin。

智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告称,在COMPUTEX 2024大会上我们再次看到了网络设备在AI发展中的重要地位,同时看到了更大集群规模与更快的产品迭代速度为光模块等网络设备领域带来的巨大机遇。中信证券认为AI快速发展,高端网络设备加速推陈出新的背景下,研发能力强的头部厂商将有着更高的竞争壁垒,行业格局将持续优化,同时高端产品也为头部厂商带来了更高的盈利。建议关注在AI高速光模块、相干光技术以及AEC等方向上布局领先的领军企业。

英伟达CEO发表演讲,推出全新GPU平台Rubin。

英伟达CEO黄仁勋6月2日晚7点在COMPUTEX 2024大会上发表演讲。会上黄仁勋介绍了AI 基础技术在机器人/气候预测等AI相关行业的应用,同时也进一步介绍Blackwell平台并发布了下一代GPU平台Rubin。此外英伟达以一年一代的节奏展示了下一代GPU/交换机/网卡的发展蓝图:预计将于2024/2025/2026年分别推出Blackwell /Blackwell Ultra/Rubin GPU以及相应的网络配套设备。

英伟达会上再次强调了AI网络的重要性,百万卡集群或将来临。

黄仁勋在会上再次强调了网络设备的重要性:对于一个50亿美金的AI数据中心而言,如果网络利用率降低 40%,导致训练时间延长20%,相当于10亿美元成本的浪费,可见网络性能对于整体计算AI数据中心的效率影响巨大。此外英伟达也介绍了其以太网平台Spectrum-X,并同样给出了一年一代的产品蓝图:

1)2024年:推出交换机Spectrum-X800(交换容量51.2T)以及网卡BF3 400G SuperNIC,主要用于万卡集群;

2)2025年:推出交换机Spectrum UItra-X800(交换容量51.2T)以及网卡CX8-800G SuperNIC,主要用于十万卡集群;

3)2026年:推出交换机Spectrum-X1600(交换容量102.4T)以及网卡CX9-1600 SuperNIC,主要用于百万卡集群。

在英伟达的展望中我们看到了GPU算力集群未来向百万卡量级集群拓展的趋势,将有望推动网络设备需求的持续增长。

下一代光模块有望于2026年落地,推动行业需求持续增长。

根据英伟达的以太网平台Spectrum-X的发展蓝图,交换机Spectrum-X1600与网卡CX9-1600 SuperNIC将于2026年推出,交换机容量与网卡速率均实现翻番,有望推动光模块需求从1.6T向3.2T进行升级。这次路线图再次证明了AI发展正在加速光模块的迭代进度,已经从过去3~4年缩短到了1~2年(这也与此前Marvell在Marvell AI day大会上指出的“AI互联速率升级的周期已经从4年翻倍缩短到2年翻倍”相一致)。此前市场对光模块行业2026年需求的持续性曾有所担忧,但是此次英伟达大会上明确了未来网络设备的发展蓝图,Spectrum-X1600与网卡CX9-1600 SuperNIC的推出有望直接带动3.2T光模块的需求,从而驱动行业需求持续增长。

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