智通财经APP获悉,ASMPT(00522)逆市涨超3%,截至发稿,涨3.08%,报97.2港元,成交额6696.31万港元。
消息面上,台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上表示,CoWoS和SoIC两项先进封装的产能将在2026年底前持续快速增长。台积电计划在从2023年底到2026年底的3年间实现60%的CoWoS产能复合年增长率。据悉,ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商,技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。
此外,摩根士丹利发表报告指,去年半导体行业国产化率只升至20%,低于该行之前估计的23%。该行指出,国家成立大基金三期支持半导体产业,涉资3,440亿元人民币,主要重点为晶圆代工或高端封装、高频宽记忆体、半导体设备及材料,相信消息对半导体企业正面,特别是涉及高频宽记忆体的发展,对包括ASMPT等一众设备供应商均有利。